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目前的回收LCD驱动IC企业普遍经营回收成本较高
 

目前的回收LCD驱动IC企业普遍经营回收成本较高

时间:2016-03-03    作者:admin

    回收液晶屏驱动IC族群经过上半年以来的驱动杀价,以及背光景气不佳,台湾地区各厂改变策略因应,推出低成本的改款封装或灯泡成品,近期已看到成效。再加上十一长假背光需求温和成长,带动东贝、隆达9月营收缓增。封装厂东贝9月营收5.5亿元(新台币,下同),月增8%,已连续两个月成长。东贝表示,主要是国际大厂出清库存灯泡的动作已暂告一段落,第三季之后,欧美回收液晶屏驱动IC客户订单陆续回笼,预料第四季来自驱动的营收将成长三成左右。东贝第三季营收来到15.6亿元,仍较第二季22.3亿元衰退不少,主要是受到今年以来美国市场灯泡杀价的冲击。
    综合来看,在业内回收LCD驱动IC企业的大力推动下,2015年的小间距液晶屏显示技术获得了长足发展--最小点间距已经可以达到0.7mm,点间距为0.9mm的小间距回收LCD驱动IC产品已经实现了大批量量产。也就是说,单从技术层面来说,小间距液晶屏显示技术已经完全能够满足市场应用需求,甚至已经走在了市场应用需求的前面,获得了足够的主动性,因为,到目前为止,回收LCD驱动IC市场上主流应用的小间距液晶屏产品还集中在P1.2至P1.9,点间距在1mm以下的产品则鲜少被用户选购。究其原因,价格高企成为了绕不开的门槛。预计2020年,红外线LCD市场规模于安全监控应用将可达到1.74亿美金。高功率LCD封装电路设计与散热处理也较为简单。因此,未来回收LCD驱动IC可能逐渐取代传统Lamp封装形式产品。
    目前的回收液晶屏驱动IC企业普遍经营回收成本较高,因为IC芯片是易碎品,运输得格外小心。企业回收节能芯片只会是赔本买卖。就算是回收也应该是大批量的,像一般家庭废弃的一两个芯片,回收很困难。回收处理的流程技术不完善。目前,国家只对工业企业产生的废旧节能芯片有明确的管理要求和比较完善的处置监管,对普通家庭产生的废旧节能驱动和回收液晶屏驱动IC小作坊,由于其量小、分散,现阶段一般是混入普通生活垃圾中统一处理。有效回收工艺的先决条件是组件的完整分离,驱动具材料分离技术是个难题。日前,德国研究出了“电力液压粉碎”工艺来无损的分离液晶屏驱动具的各个组成部分。
    在高功率LCD驱动IC封装技术方面,可分单颗芯片封装、多芯片集成封装、芯片板封装...等项目,透过改善封装技术,则可让回收液晶屏驱动IC发光效率、散热、产品可靠度获得全面性的改善。单颗芯片封装应用方面,可利用封装来改善发光效率、散热热阻,或开发SMT形式量产元件,另在封装阶段还能利用萤光粉体混入封装体的处理手段,改善液晶屏驱动IC的输出色温,或是控制LCD驱动IC的照明光色与提升照明质量。高亮度回收液晶屏驱动IC灯具模块,可用单颗高功率LCD驱动IC达到30W~120W驱动除晶粒本身的制程或是利用封装设计来改善之外,LCD驱动IC灯具的设计形式或搭配光学透镜,皆可利用光学物理特性来改善产品质量。
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