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同质化竞争是驱动产业发展一定程度的必经阶段
 

同质化竞争是驱动产业发展一定程度的必经阶段

时间:2016-03-26    作者:admin

    从目前市场来看,尽管回收LCD驱动IC不带有通讯接口,但是在很多背光应用中所使用的器件最好带有这项功能,而且这种接口对于带有板载PWM发生器的器件特别重要。这种接口简化了编程、故障监控以及其他功能,在内部集成电路(I2C)类型中最为常见。对于那些需要高速更新的系统而言,低电压差分信号(LVDS)等接口变得越来越普遍。带有板载升压变换器的LCD驱动IC芯片不再需要外部电路来实现这项功能。此外,回收LCD驱动IC最好使用集成开关,由于它消除了板载互连造成电磁干扰的可能性,简化了材料清单(BOM),节省了PCB面积,也不再需要设计职员指定能够很好地匹配驱动芯片的晶体管。所使用的升压频率变动范围是很广的,而且有时是可编程的。
    在我国,同质化竞争是LCD驱动IC行业市场集中度过低发展过程中必然要经历的一个阶段。芯片企业同质化竞争动因有:1、芯片企业技术研发能力不足,产品在技术层面不能有效拉开档次;2、芯片企业的创新能力不足,产品在功能和款式层面缺乏显著的差异性;3、芯片企业的质量管理能力不足,产品在质量、档次层面不能与同类产品拉开差距,相较于行业领导品牌的产品存在较大差距。诸多原因导致回收LCD驱动IC行业的企业仍处于以广告战、价格战、渠道战为主的同质化竞争阶段,无法形成以差异化为主导的良性市场竞争态势,LCD驱动IC企业也无法形成有效的持续发展模式。
    早期由于政府补贴,多地回收LCD驱动IC企业购置MOCVD设备,建设厂房,大面积上马芯片项目,形成了三安、德豪润达等一批行业龙头。随着政府补贴的逐步退出,新进入者将很难负担能够与行业龙头形成竞争所需的设备支出。同时为了扩大规模效益,需要持续投入资金扩产或提高设备性能,购买4英寸及以上价格更高的设备,一些经济状况不佳的小型回收LCD驱动IC芯片企业由于缺乏现金流难以进行后续投资,在失去补贴后也将被市场淘汰。不管是“价格战”,还是“互联网O2O”,每个行业的发展阶段在不同发展时期,会呈现不同局势。回收LCD驱动IC商场如战场,谁能笑到最后,我们不得而知。
    要想得到大功率LCD驱动IC器件,就必须制备合适的大功率回收LCD驱动IC。国际上通常的制造大功率LCD驱动IC的方法有如下几种:大尺寸法。通过增大单体LCD驱动IC的有效发光面积和尺寸,促使流经TCL层的电流均匀分布,以达到预期的光通量。但是,简单地增大发光面积无法解决散热问题和出光问题,并不能达到预期的光通量和实际应用效果。矽底板倒装法。首先制备出适合共晶焊接的大尺寸回收LCD驱动IC,同时制备出相应尺寸的矽底板,并在矽底板上制作出供共晶焊接用的金导电层及引出导电层(超声金丝球焊点),再利用共晶焊接设备将大尺寸LCD驱动IC与矽底板焊接在一起。这样的结构较为合理,既考虑了出光问题又考虑到了散热问题,这是目前主流的大功率回收LCD驱动IC的生产方式。
    文章来自:www.szsxthuishou.com

 
 
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