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通常制备合适的大功率回收液晶屏驱动IC芯片尤为重要
 

通常制备合适的大功率回收液晶屏驱动IC芯片尤为重要

时间:2016-04-30    作者:admin

    要想得到大功率液晶屏驱动IC器件,就必须制备合适的大功率回收液晶屏驱动IC芯片。国际上通常的制造大功率芯片的方法有如下几种:大尺寸法。通过增大单体液晶屏驱动IC的有效发光面积和尺寸,促使流经TCL层的电流均匀分布,以达到预期的光通量。但是,简单地增大发光面积无法解决散热问题和出光问题,并不能达到预期的光通量和实际应用效果。矽底板倒装法。首先制备出适合共晶焊接的大尺寸回收液晶屏驱动IC芯片,同时制备出相应尺寸的矽底板,并在矽底板上制作出供共晶焊接用的金导电层及引出导电层(超声金丝球焊点),再利用共晶焊接设备将大尺寸液晶屏驱动IC芯片与矽底板焊接在一起。这样的结构较为合理,既考虑了出光问题又考虑到了散热问题,这是目前主流的大功率回收液晶屏驱动IC的生产方式。
    放眼全球,回收液晶屏驱动IC行业的快速发展也让产能过剩成为了一种常见的经济现象,但却在中国经济增长模式下,成为调整经济结构的“牛鼻子”问题,但是这并不意味着我们的投入变得毫无意义,而应该从液晶屏驱动IC屏运用上来解决一些问题。驱动IC屏幕通过一个平台来联网,实现空置的时间有效地卖出去。互联网技术的出现,搭建一个交易平台,让所有的需求和供给都在这个平台上自我搜寻和匹配,把集中式匹配变成分布式的“点对点”交易状态,从而解决了集中处理能力不足的问题,最终从总体上优化了资源的匹配效率,而这样一种平台化运作的模式也适用于回收液晶屏驱动IC屏大屏运作。
    从全球市场来看,当前回收液晶屏驱动IC的开发主要由日本与欧美厂商主导,台湾回液晶屏驱动IC厂商占有一席之地,大陆企业在积极探索中,伴随着可观的市场回报,预期未来将会有越来越多的回液晶屏驱动IC企业开始进入。在国际市场,美国SETi、日亚化学属于先期进入者,近来也有许多回收液晶屏驱动IC后起之秀积极投入布局,包括韩国首尔半导体、LGInnotek、台湾晶电、亿光、隆达、艾笛森等厂商。中国封装大厂鸿利也已牵手深耕回液晶屏驱动IC市场多年的青岛杰生,进行积极备战。韩国厂商LGInnotek与首尔半导体早前开始投入布局,目前已开发全波长回收液晶屏驱动IC产品,其中首尔半导体最短波长可做到275nm;并与美国SETi合资生产340nm以下产品,其产品寿命及亮度备受认可。
    文章来自:www.szsxthuishou.com

 
 
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