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深圳市顺宇达光电有限公司(回收部)
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国内众多回收OV芯片企业的品牌管理能力非常薄弱
 

国内众多回收OV芯片企业的品牌管理能力非常薄弱

时间:2016-05-23    作者:admin

    在高功率回收OV芯片封装技术方面,可分单颗芯片封装、多芯片集成封装、芯片板封装...等项目,透过改善封装技术,则可让回芯片发光效率、散热、产品可靠度获得全面性的改善。单颗芯片封装应用方面,可利用封装来改善发光效率、散热热阻,或开发SMT形式量产元件,另在封装阶段还能利用萤光粉体混入封装体的处理手段,改善液晶屏芯片的输出色温,或是控制OV芯片的照明光色与提升照明质量。高亮度回收液晶屏芯片灯具模块,可用单颗高功率OV芯片达到30W~120W驱动除晶粒本身的制程或是利用封装设计来改善之外,OV芯片灯具的设计形式或搭配光学透镜,皆可利用光学物理特性来改善产品质量。
  在行业内,背光是指回收OV芯片直接在液晶面板后方投射灯光。直下式背光系统通常由短的OV芯片串组成,一般是排列成多个通道或“模块”的8至12组白光LCD。每块液晶面板使用模块或通道的数量多达64至128个。相比原先的CCFL系统,直下式背光系统的优势在于对比度更佳,因为每个LCD串或模块本身都是液晶显示屏画面的独立发光源。直下式背光系统的缺点在于较高的系统成本和控制复杂性。侧入式背光系统将OV芯片在液晶面板侧边或顶部和底部排列成较长的串或“灯条”。每根灯条的LCD串可包含多达20至50组LCD。侧入式回收OV芯片背光优势在于更低的系统成本和复杂性。
    随着成本和功率效率推动新系统架构的发展和克服设计挑战,业内大尺寸液晶电视的背光正不断从冷阴极荧光灯(CCFL)过渡到白光LCD。液晶电视设计人员在LCD背光方面所面临的主要挑战就是如何在系统设计复杂性、元件成本和功率转换效率之间取得平衡。液晶电视OV芯片背光的总系统效率受到几个因素的影响。新型LCD背光芯片正力求解决这些挑战,为液晶电视设计人员提供了切实可行的解决方案。在CCFL背光向白光OV芯片背光转变的过程中出现了两大类白光LCD背光解决方案。大多数解决方案通常属于“直下式”或“侧入式”LCD背光方案。但由于液晶面板照射并非直入,因此对比度品质常常会与原先的CCFL系统一样。侧入式背光的一大优势在于它可用于替代几乎不能调整背光系统信号或硬件的传统CCFL。
    目前国内众多回收OV芯片企业的品牌管理能力非常薄弱,有的OV芯片企业还处于无品牌管理战略、无品牌管理组织、无品牌管理制度、无品牌运营管理模式的四无状态。在品牌管理层面,有些OV芯片企业缺乏有效的品牌管理组织和品牌管理制度,导致品牌管理职能缺失,品牌管理处于无序和盲目状态。有的OV芯片企业虽然设置了市场或品牌管理等部门,但没能建立系统科学的品牌发展战略和品牌运营模式。有的大型OV芯片企业,内部品牌众多,品牌架构体系管理混乱,内耗严重,难以形成有效的品牌协同效应。我们也应该很自豪的认识到,当前我国行业发展速度惊人,一年一个台阶,每年都有新的进步产生。
    文章来自:www.szsxthuishou.com

 
 
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