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专家介绍道驱动IC的基本结构是一个半导体的PN结
 

专家介绍道驱动IC的基本结构是一个半导体的PN结

时间:2016-07-11    作者:admin

    中国企业在商业显示领域的强项在液晶屏驱动,由于早先液晶屏驱动的点间距较大,对近距离观看效果极差,只能用于大幅面公众信息类的显示应用,而在这方面,中国的各级政府采购和行业系统采购支撑起了庞大的市场,此处与国外情况大相径庭,也给中国的液晶屏驱动企业的持续领先带来了动力,而面对2015年的国内需求紧收,生存状况最先告急的是一批中小型回收液晶屏驱动IC集成商企业,他们上下游缺乏资源优势,也没有海外市场进行支撑,面对行业冲击,多数人只能选择被大企业并购或缴械投降。国内如火如荼的液晶屏驱动行业正是如此,大鱼吃小鱼的戏码一年未停,如洲明科技收购蓝普、联建光电收购易事达、雷曼光电收购康硕展都是典型案例。
    我们知道,回收液晶屏驱动IC的基本结构是一个半导体的PN结。实验指出,当电流流过液晶屏驱动IC器件时,PN结的温度将上升,严格意义上说,就把PN结区的温度定义为驱动IC的结温。通常由于器件芯片均具有很小的尺寸,因此我们也可把回收液晶屏驱动IC芯片的温度视之为结温。窗口层衬底或结区的材料以及导电的银胶等均存在一定的电阻值,这些电阻值相互垒加,构成液晶屏驱动IC的串联电阻。当电流流过PN结时,同时也会流过这些电阻,从而也会产生焦尔热,引起芯片温度或结温升高;由于回收液晶屏驱动IC芯片材料于周围介相比,具有大得多的折射系数,致使芯片内部产生的大部分光无法顺利地溢出界面,而在芯片与介质界面产生全反射,返回芯片内部并通过多次内部反射最终被芯片材料或衬底吸收,并以晶格振动的形式变成热,促使结温升高。
    今年以来,全球回收LCD液晶屏驱动IC厂商纷纷转向利基型应用,而车用LCD则为其中少数量与价皆能维持的蓝海市场。今年车外照明用LCD市场产值预估可达12.1亿美金,2020年可望来到22.9亿美金,年复合成长率为8%。此外,在回收LCD液晶屏驱动IC封装中,低功率芯片产值将逐渐萎缩,高功率芯片则快速成长,预期未来车用LCD应用将会积极切入高功率市场。同时吕理舜表示,车外照明中包括方向灯、雾灯、远近灯与位置灯,在高功率应用数量成长性皆高于每年价格下滑的幅度,带动产值年复合成长率超过8%,且渗透率低于15%,未来成长可期。其中前灯模块(远近灯)回收LCD液晶屏驱动IC封装的产值成长幅度最高,年复合成长率达11%,要求降低六分之五的电耗,这就需要每平米电耗从660瓦降到110瓦。
     在移动回收液晶屏驱动IC市场这片海的惨痛教训,英特尔至今记忆犹新,也正因此,与关注如何制造产品相比,“我们更关注如何让它们在一起完美协作”。英特尔相信自己在企业市场的号召力和判断力,医疗成像、风能发电、工业制造……在Mike Bell眼里,智能手机和平板电脑领域英特尔已经无力回天,英特尔已经不能再缺席一次新的科技浪潮。如果未来10年真的会有50亿智能穿戴设备,英特尔绝对要在回收液晶屏驱动IC其中获得一席之地。英特尔在生产领域的丰富经验以及在研发领域的“财大气粗”将成为未来几年内其在移动市场逐渐占据优势的有力保障。由于国内的市场需求减弱,势必给回收液晶屏驱动IC厂牌带来巨大影响,而面对销售疲软,各家的生存状况在2015年却有着云泥之别。
    文章来自:www.szsxthuishou.com

 
 
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