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专家:大陆针对液晶屏驱动IC的补助已经转向半导体
 

专家:大陆针对液晶屏驱动IC的补助已经转向半导体

时间:2016-07-12    作者:admin

    为了回收液晶屏驱动IC企业的长远发展,数字标牌企业必然会加大数字标牌的推广力度,而传统零售商,为了能够适应全新的市场发展形势,不得不进行数字化变革,AVC数据统计显示,到2016年,中国回收液晶屏驱动IC市场整体市场规模有望超过183万台,增速13.7%,如此广阔的市场平台,将为零售数字标牌提供足够的增长空间,应用市场破局并非空谈。然而,事与愿违,零售数字标牌虽然获得了诸多厂商的力挺,但是,应用市场拓展却一直十分缓慢,“理想很丰满,现实很骨干”成为了零售回收液晶屏驱动IC市场拓展的真实写照,特别是在国内市场,这一点表现得尤为突出。随着互联网元素在零售行业的迅速渗透,零售行业用户的信息化需求在飞速提升,而数字标牌应用普及有限,则是因为用户对其实用性的质疑。
  未来两年厂商将力求技术发展,计划跨入UV-C 液晶屏(短波紫外线,280nm以下)利基市场。随着回收液晶屏驱动IC技术发展与客制化设计成为UV 液晶屏高毛利的蓝海市场利基,可望出现如深紫外短讯通讯等更宽广应用,因此液晶屏inside预估2020年UV 液晶屏市场产值将会达到3.56亿美元。IR 液晶屏与光学传感器 (Optical Sensor) 有众多应用,然而客户面相当零散广泛,繁复的的客制化设计也为IR 液晶屏提升市场需求。红外线回收液晶屏驱动IC市场规模于安全监控应用市场需求无所不在,预计2020年,红外线液晶屏市场规模于安全监控应用将可达到1.74亿美金。高功率液晶屏封装电路设计与散热处理也较为简单。因此,未来回收液晶屏驱动IC可能逐渐取代传统Lamp封装形式产品。
    要想得到大功率液晶屏驱动IC器件,就必须制备合适的大功率回收液晶屏驱动IC芯片。国际上通常的制造大功率芯片的方法有如下几种:大尺寸法。通过增大单体液晶屏驱动IC的有效发光面积和尺寸,促使流经TCL层的电流均匀分布,以达到预期的光通量。但是,简单地增大发光面积无法解决散热问题和出光问题,并不能达到预期的光通量和实际应用效果。矽底板倒装法。首先制备出适合共晶焊接的大尺寸回收液晶屏驱动IC芯片,同时制备出相应尺寸的矽底板,并在矽底板上制作出供共晶焊接用的金导电层及引出导电层(超声金丝球焊点),再利用共晶焊接设备将大尺寸液晶屏驱动IC芯片与矽底板焊接在一起。这样的结构较为合理,既考虑了出光问题又考虑到了散热问题,这是目前主流的大功率回收液晶屏驱动IC的生产方式。
    回收液晶屏驱动IC去年第1季已经触顶,后续景气一路疲软,不过由于大陆针对液晶屏驱动IC的补助已经转向半导体,加上下游客户库存水位极低,台系液晶屏厂新世纪董事长钟宽仁认为,农历年后可望有一波拉货潮,价格有机会止稳。钟宽仁认为,液晶屏杀盘已经触底,先前担忧芯片价格下跌,下游回收液晶屏驱动IC厂已经不进货,但是客户的存货已经降到很低,旧机种存货也已经降到谷底,3月之后新机种预期年后会开始拉货,液晶屏芯片价格有望筑底。通过实施标准光组件项目,制定出一个全国统一的光组件标准,引导液晶屏驱动产业朝着规格化、系列化、标准化方向发展。该项目的实施不仅对我国回收液晶屏驱动IC发展意义重大,而且对广东打造万亿级规模的液晶屏战略新兴产业,是推动经济结构转型升级造就一支中坚力量。
    文章来自:www.szsxthuishou.com

 
 
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