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深圳市顺宇达光电有限公司(回收部)
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矽胶封填即可使元件具备较大的照明光束角度
 

矽胶封填即可使元件具备较大的照明光束角度

时间:2016-09-18    作者:admin

    目前,紫光或紫外光芯片效率已经获得很大进步,未来紫外回收液晶屏驱动IC将获得更多应用,且无其它紫外发光体系材料代替,发展前景非常巨大。一些发达国家已纷纷投入大量人力、物力开展液晶屏驱动IC的研究。而氮化物的红光红外光波段应用,除了环境之外,无论是价格还是性能都难以与砷化物竞争,因而前景不是很明朗。根据上述可知,围绕半导体照明的上游材料及设备已经获得很大的发展,尤其在效率方面,蓝光波段已经接近理想效率,芯片在半导体照明灯具的价格比也大 幅度下降,未来半导体照明将从光的效率向光品质方向发展,这要求芯片材料冲破蓝光领域,同时向长波长和短波长方向发展,而绿光、紫光和紫外光回收液晶屏驱动IC芯片将是未来研究重点。
    近几年,因回收液晶屏驱动IC质量问题频频事故,如驱动IC起火、液晶屏舞台显示屏倒塌等等。2010年广州国际灯光节上,悬挂在广州新图书馆外,正对着花城广场的主液晶屏大屏幕幕突然发生火灾;2011年12月16日,北京西直门购物中心液晶屏屏起火,同月月底,浙江省乐清市区的交通大厦的回收液晶屏驱动IC也突然起火;2013年,尼日利亚再次发生显示屏起火问题,同年10月,广州白云机场的电子显示屏起火,引发火灾损失惨重;2014年2月,WCBA北京球馆液晶屏屏烧坏冒烟等等。如果你公司的产品在使用时,频频出现问题,谁还会购买你的产品?出售低价劣质产品,无疑一锤子买卖,难以赢得回头客。再者,低价劣质的回收液晶屏驱动IC造成的后果也是不容忽视的。
    从产业安全的角度讲,我国在驱动IC制造领域已经拥有了相当的实力,已掌握有较为完善的芯片制程技术,尽管目前1.8mm拼接技术仍掌握在LG手中,但与DLP领域核心技术由TI一家企业掌控的局面相比,在高端显示领域推动回收液晶屏驱动IC,对于我国大屏显示产业的安全性而言还是更为乐观的。更深一步说,1.8mm液晶屏IC为高端显示市场注入了新鲜的血液,改变了高端市场的竞争格局。一方面,将通过引入回收液晶屏驱动IC全新的竞争因素加速高端显示产品及服务价格的下降,令终端用户获得更多实惠;另一方面,也有利于通过竞争促进企业将更多注意力集中于提升产品品质和服务质量,从而有利于高端显示市场竞争格局的优化,打破当前的同质化困局。对比度指标上,小间距回收液晶屏驱动IC是最高的,DLP拼接单元和液晶相比差距不是很大。
    在当前回收液晶屏驱动IC搭配光学矽胶封填即可使元件具备较大的照明光束角度,而经过封装处理的元件也能搭配二次光学透镜强化底部反光杯的设计形式,大幅强化液晶屏驱动IC元件的光学特性。在众多高亮度照明用的液晶屏驱动IC设计方案中,也有采用大量回收液晶屏驱动IC元件利用平面排布的形式,以数量来达到增加灯具光输出的效果,而在液晶屏驱动IC元件封装上也是同样道理,将多个回收液晶屏驱动IC芯片1次封装在载板平面,也是液晶屏驱动IC照明应用的常见设计方案。在解决白光回收液晶屏驱动IC显色方面,可利用紫光或紫外液晶屏驱动IC激发RGB三色萤光粉,获得高显色白光液晶屏驱动IC技术,但必然牺牲一部分效率,日亚化学公司生产的365nm波长紫外回收液晶屏驱动IC外量子效率已经接近50%。
    文章来自:www.szsxthuishou.com

 
 
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