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手机拆解过程 主板主要芯片介绍
 

手机拆解过程 主板主要芯片介绍

时间:2018-01-05    作者:admin

  手机拆解过程
  手机内部机身被9颗螺丝固定,相对于一体式机身来说这样的固定方式对于拆卸和维修来说还是很方便的;除了固定螺丝之外还有周边的卡扣与前面板固定,因此拧下螺丝之后顺着边缘撬开卡扣就可以顺利打开手机背部的塑料框架盖板。
  打开盖板可以很明了的看到手机的主板布局,上半部分的主板是整个手机硬件核心部分的承载地,我们所知道的处理器、内存、电源管理以及各种芯片、摄像头等都位于这里。下面则是用来延伸天线和连接麦克风、管理触控按键的电路板,两者之间通过排线、信号线相接。
回收手机主板

  面向外的主板一面主要同外界接口,因此可以看到双SIM卡槽、microSD卡槽的设计,位于顶部的为Omnivision提供XX万像素后置摄像头,摄像头下为闪光灯单元和降噪用的第二麦克风。另外可见左上角microUSB接口以及右上角的3.5毫米耳机接口。主板两侧通过排线与电源键、音量调节键连接。
  打开左上角可以看到前置摄像头和距离/光线感应器,也都通过相应的排线与主板连接并且采用胶布固定。
  主板主要芯片介绍
  翻到主板后面,大部分手机还是用金属屏蔽罩罩住了主要芯片,防止相互之间的信号串扰。屏蔽罩并未焊死只是插在主板上,因此我们得以拆下它而了解到手机所采用的核心硬件以及周边的主要芯片。
  最明显的莫过于MT6589四核处理器芯片和海力士内存芯片。手机采用四核1.2GHz的MT6589处理器,相比一代有很大提升;可以很好满足日常的娱乐需求。
  其他部分组成介绍
  除了主板之外,手机2代的机身底部尚有一块电路板存在,主要负责底部按键的反应、天线以及第一麦克风的收音。底部的天线通过金属触点以及同轴电缆与主板上负责信号部分的芯片连接发挥作用。
  至于手机2代的屏幕镶嵌在整个前框架之内,我们就无法进行深入的拆解了;至此我们拆解完成了手机2代的主要部件;组成比较简洁,整体做工尚可,基本延续了一代的主板和各部分的格局。不过整体的塑料味儿还是浓了点儿。
  手机主板坏了怎么办
  不知道你们有没有被告知过手机主板坏了,并要求更换主板的情况,手机要求更换主板是完全没有必要的,那么,回收手机主板坏了怎么办呢?
  有过维修手机经历的人都比较担心一件事情,那就是告知检测的结果是:主板坏了。随着手机元器件越来越精密,并且高度集成化之后,这种说法听起来似乎不无道理,但实际情况真的是这样吗?
  虽然手机精密化以及集成化之后,的确越来越脆弱,但并不等于进水或磕碰之后就意味着整块主板都完蛋了,实际上多发的情况仍然是某个元件的针脚虚接、翘起、变形或者是主板内部的印刷电路断裂等等,这些情况都是可以单独维修的,完全没到更换整块主板的程度。

 
 
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