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中国半导体制造业到底往哪走?
 

中国半导体制造业到底往哪走?

时间:2015-06-06    作者:admin


产业基金推出己有近一年,从已发生的实例,成效卓越,相信它对于中国半导体业的发展将具深远的影响。业界关切下一步如何走下去?显然“兼并”是条捷径,但是未来面临的困难会越来越大。因为受多种因素的制约,现阶段中国半导体业走出去尚处在学习阶段,真正质优的企业几乎不太可能落入我们的袋中,其中有西方禁运及“门当户对”的问题,还要冒兼并后企业的本土化融合风险。所以有必要迅速理清思路,探讨中国半导体制造业的推进路径究竟是什么?
必须三管齐下
何谓“三管”,它包含三个方面,研发,兼并及合作发展,其中顺序上不能颠倒,一定要将自行研发放在首位。
众所周知,任何先进技术是用钱买不来的,一定立足于自行研发,而且这段过程不会“一蹴而成”,需要一片一片硅片通过才能模索出其中的奥秘,因此产能太少是不可能的。据中芯国际吴汉明博士讲,它们的65纳米工艺技术开发用了近4年时间,才达到量产阶段。
今天中国半导体芯片制造业的差距,主要反映在先进制程方面的差距及市场份额,所以研发投入一定要加强,再加强,其间除了经费之外,人材是个关键。
兼并是个好办法,国际上那些大公司的成长史,实际上是一部兼并史。所以目前国内热衷于兼并成长是无可非议的。但是要清醒兼并是个市场行为,风险很大。
最后是合作发展,如厦门与联电合资建的12英寸生产线,从55纳米启步等。要认识到己经前进了一大步,之前的国外大厂都是采用独资建厂。
由于中国的芯片制造业主要也是采用代工模式,加上领军人物大多来自台湾地区,因此两岸合作是大势所趋,相信台积电落户是迟早的事。然而在合作中要充分发挥各自的优势,实现双赢。另外引进项目不是目标的全部,必须要大力加强引进技术,消化与吸收,以及人材的培养。
三管齐下指的都是重要的手段,然而任何时候要把自行研发放在首位,它是立足之本。
资金与人材
推动中国芯片制造业的进步,离不开钱与优秀人材。
钱很重要,但是在市场经济中钱是烫手的,尤其是对于一家上市公司使用钱要特别的谨慎。此次推行的产业投资基金,与之前的所谓专项等投资相比有很大的不同,一是市场化;即不能采用依实现的目标来计算出所需产能与投资。而是投资要依据市场需求及考量有回报。所以基金是由专业化的基金公司来运作,减少ZF的干预。另一个是项目监督,不太可能会让问题堆积如山。
所以在市场化下的产业基金,目前己有种子基金达1200亿元以上,再加上地方ZF的资金,及民营资金,甚至囯外的部分资金。从各方分析,此次产业基金的力度空前,反而担心的是由于企业信心不足,而不敢大量使用。
然而在资金中关键在于研发资金的严重不足。与国际上先进企业相比,中国半导体业在研发方面的投入太少。一个方面是企业的盈利能力低,为了生存而无力研发,另一方面是很多企业缺乏长远的发展规划。因此如何使企业增加研发投入,是一个急待解决的课题,需要从全方位,包括政策,措施等来加以支持与落实。
最后是引进与培养优秀人材。它包括引得进来与留得住人材两个方面,以及从长远看国内也必须要加速培养优质的人材,它涉及教育,科研与应用体制的综合配套改革。
综上所述,探讨中国半导体制造业的推进路径有许多方面,但是必须重点突出。目前迫切的问题在于资金与人材两个大的方面,其中研发经费的政策落实尤为关键。中国半导体业的进步没有捷径,必须有汗水相加,主要依靠加强自行研发来努力缩小差距。
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