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意法半导体(ST)展示先进的物联网技术
 

意法半导体(ST)展示先进的物联网技术

时间:2015-06-24    作者:admin


  横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)展示先进的物联网(IoT, Internet of Things)解决方案,以及如何利用科技构建一个万物互联的社会,例如智慧城市、智能电源以及穿戴式装置。
  智慧城市
  全世界都在积极建设智慧城市项目,目标是通过提高能效降低环境压力,提高楼宇管理及公共基础设施的运营和维护效率,从而减少各种类型的公共服务。意法半导体和瑞士科技公司Paradox Engineering合作开发了一个智慧城市解决方案。该方案选用基于意法半导体STM32微控制器开发板和各种传感器,以及Paradox Engineering的无线照明控制板与一个能够提升无线网格网络(wireless mesh networks)运行效率的通信平台。
  意法半导体利用无线网格网络,使接近检测传感器节点能够通过无线网络发现无线遥控汽车模型,并可以根据车所在的位置调控路灯亮度;加速度传感器能够感测室内振动,多个环境传感器负责提供温度、湿度和气压测量数据;使用无线灯光控制板监测灯的耗电情况,同时可在显示屏上查看所有测量数据。

  智能电源
  目前已量产的智能手机、平板电脑和穿戴式装置种类繁多,电源适配器呈现多样化趋势,市场需要简单好用的高能效电源解决方案。在无线电源方面,意法半导体拥有多款符合Qi和PMA (Power Matters Alliance) 标准的先进多平台数字电源控制器芯片。意法半导体新推出的USB PD (供电)控制器能够在主机和终端设备之间执行通信协议,通过USB总线接口向高耗电产品提供最高100W的电能。
  为降低电源适配器在电子产品不工作时的耗电量,全球各国都在进一步严格待机功耗的法规。意法半导体的一款基于多模功率控制芯片的待机功耗监控解决方案,目标应用包括智能手机和平板电脑电源适配器。这个功率控制芯片将待机功耗降至接近零,在一个8针封装内集成意法半导体专有的恒流式感测和高压启动电路,通过最小化外部元器件需求量,大幅降低充电器的成本。
  作为下一代半导体材料,碳化硅(SiC)引起市场广泛关注。意法半导体最新的碳化硅功率MOSFET具有优异的能效和可靠性,为公司的产品阵容增加了导通电阻不同的新产品。凭借意法半导体独有的封装技术,新的1200V SiC功率 MOSFET的工作温度高达200 °C,适用于高温工作环境,例如太阳能逆变器、电动汽车、混合动力汽车、计算机服务器系统和工业电机。
  穿戴式装置
  穿戴式装置可以构建“人类节点”加入物联网。穿戴式装置和传感器节点正在融入人类生活,为保证这些装置的电源安全可靠,意法半导体利用半导体制造工艺,在玻璃衬底生成一个固态锂薄膜,从而开发出一个超薄(220μm)电池,因为是固态电池,所以不会起火或爆炸。
  意法半导体的世界最小的线性电压式控制LDO稳压器。凭借先进的工艺和封装技术,意法半导体将芯片尺寸降至0.47 × 0.47mm,大小相当于人类头发直径的三倍。意法半导体的超小充电器芯片,兼具高精度电流式控制和极低泄漏电流等特性,这些产品将大幅提高穿戴式装置的设计灵活性。
  意法半导体的6轴MEMS传感器模块评估板,该模块集成3轴数字输出加速度传感器和3轴陀螺仪,拥有紧凑的尺寸(2.5 × 3.0 × 0.8 mm)和出色的能效(比竞争产品高20%),有助于节省穿戴式装置的空间和能耗。意法半导体还拥有基于MEMS麦克风和低功耗蓝牙(BLE, Bluetooth Low Energy)技术的语音识别功能。

  开发生态系统
  在一个物联网环境内,每个物品都需要有运算、感测、通信和电源功能,终端产品厂商期望这些产品的开发变得更加快捷。
  其他相关解决方案包括:能使开关电源更高效的数字电源解决方案,整合了微控制器和电机驱动的高精度电机控制方案,以及采用MEMS麦克风的噪声抑制解决方案。
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