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回收lcd驱动IC封测不淡 助台厂业绩
 

回收lcd驱动IC封测不淡 助台厂业绩

时间:2015-08-11    作者:admin

        面板驱动IC市场需求稳健,支撑后段封测厂南茂、颀邦、京元电和晶圆探针卡供应商旺矽第1季业绩表现,预估第2季相关业绩可逐月加温。

       中国大陆平价智慧型手机市场需求稳健,去年下半年手机厂商开始库存调整,加上手机萤幕显示规格持续转型,萤幕解析度持续从WVGA或QHD以下,转成HD720以上,今年第1季中小型尺寸面板驱动IC拉货力道持续稳健。

    在大尺寸面板部分,市场看好今年4K2K大电视市场需求可望倍增,售价可望下跌,预估今年4K2K2大电视占全球电视整体出货渗透率,可到1成。

    今年4K2K大电视出货量增,将带动大尺寸面板驱动IC颗数及驱动IC所需卷带式薄膜覆晶(COF)封装材料需求,预估4K2K大电视驱动IC颗数和COF封装材料需求,较FHD大电视增加3倍。

    整体观察,中国大陆平价智慧型手机和4K2K大电视第1季市场需求稳健,不仅支撑包括联咏、旭曜、奕力及矽创等面板驱动IC厂商第1季业绩不淡,也间接支撑驱动IC封测厂南茂、颀邦、京元电和晶圆探针卡供应商旺矽第1季出货表现。

    从驱动IC业绩占比来看,法人表示,驱动IC封测加上凸块晶圆(Bumping)业绩占南茂整体业绩比重约45%。颀邦业绩以驱动IC封测为主。旺矽LCD驱动IC探针卡占整体探针卡业绩比重约6成多。

    展望3月,法人预估,南茂3月业绩可较1月略佳。颀邦3月业绩估可接近1月表现。旺矽3月业绩可优于1月和2月,来到第1季单月高点。

    观察第1季,法人预估,南茂第1季业绩可较去年第4季持平,较去年同期略佳。颀邦第1季业绩可接近去年第4季业绩水准。旺矽第1季业绩较去年第4季季减幅度,可相对收敛到高个位数百分点区间。

    从产品线来看,受惠中国大陆平价智慧型手机和4K2K大电视第1季市场需求稳健,南茂驱动IC封测、中小尺寸面板驱动IC所需玻璃基板封装(COG)以及COF封装出货相对有撑。

    颀邦第1季12寸金凸块稼动率持续满载,中小尺寸面板驱动IC的COG稼动率可维持去年第4季水准,旗下欣宝电子大尺寸面板驱动IC所需封装卷带材料出货相对有撑。

    受惠第1季驱动IC需求量增,旺矽3月晶圆探针卡产能接近满载,每月出货量可望超过30万针。

    展望第2季,平价智慧型手机和4K2K大电视市场需求可望稳健向上,驱动IC封测需求可望续增,南茂、颀邦、京元电和旺矽等台厂订单能见度可看到5月或6月,业绩有机会逐月增温。

    观察第2季驱动IC封测台厂出货表现,法人预估,颀邦旗下欣宝电子第2季COF封装卷带材料稼动率,可望提升到7成,12寸金凸块稼动率可持续满载。旺矽4月晶圆探针卡产能可达满载,旺矽晶圆探针卡出针量可望维持逐季向上走势。

    平价智慧型手机和4K2K大电视市场需求,相对支撑面板驱动IC封测台厂上半年业绩表现,不过仍需观察韩系驱动IC封测厂竞争、对于平均销售价格(ASP)的影响,台厂需持续审慎应对。

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