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OV芯片在集成电路中的主导性作用
 

OV芯片在集成电路中的主导性作用

时间:2015-10-15    作者:admin

    集成电路或单片集成电路(也称为一个集成电路,一个芯片,或者一个芯片)是在一个小板(“芯片”)的半导体材料制成的,通常是硅的一组电子电路。这可以比从独立的电子元件制成的分立电路小得多。集成电路可以做得非常​​紧凑,具有高达数十亿个晶体管和其它电子元件中的区域的指甲大小。在一电路中的各导电线的宽度可以做得更小和更小随着技术的进步;在2008年它下降到低于100纳米,,目前已经减少到几十纳米。
    集成电路是由实验发现表明半导体器件可以执行真空管的功能和中期,20世纪技术进步的半导体器件的制造成为可能。大量的微小的晶体管集成到小芯片是一个巨大的改进,使用分立电子元件的电路的手工组装。集成电路的批量生产能力,可靠性和搭积木的方式,以电路设计保证了快速采用标准化的集成电路代替使用分立晶体管设计。
    OV芯片有过分立电路两个主要优点:成本和性能。成本是低的,因为芯片,与所有的部件,印刷作为一个单元,通过光刻法,而不是在一个时间被构造一个晶体管。此外,封装的IC使用比分立电路材料少得多。性能高,因为IC的部件快速切换并消耗少的功率(相对于它们的分立)作为小尺寸和部件的接近造成的。截至2012年,典型的芯片面积从几平方毫米到约450平方毫米,每平方毫米至900万个晶体管。
    集成电路被用于在几乎所有当今的电子​​设备,时至今日已经彻底改变了电子的世界。计算机,移动电话和其它数字家电现在现代社会的结构的不可分割的部分,这也变成了可能。
    集成电路的早期发展回去1949,当德国工程师维尔纳雅可比(西门子股份公司)提出了专利用于集成电路状半导体放大器件示出了3-五个晶体管在同一衬底上级放大器的安排。雅可比透露小而便宜的助听器他的专利,作为典型的工业应用。立即商业使用他的专利的尚未见报道。
    集成电路的想法的构思是由杰弗里WA Dummer(1909至2002年),雷达科学家工作的国防部英国国防部皇家雷达建立。 1952年五月提交Dummer的想法向公众在华盛顿特区研讨会上进展品质电子元件上的特征时,他把许多专题讨论会公开传播他的思想和不成功地试图在1956年建立这样一个电路。
    前体的想法到IC是建立小型陶瓷广场(片),每个都包含一个小型化的组成部分。组件然后可以被集成和有线到二维或三维网格紧凑。这样的想法,这似乎非常有希望在1957年,提出了美国陆军杰克·基尔比,导致短命微型组件程序(类似于1951年的项目Tinkertoy)。然而,由于该项目蓄势待发,基尔比来到了一个新的,革命性的设计:IC。
    杰克·基尔比的原始集成电路
    德州仪器(TI)新聘用的,基尔比记录了他关于集成电路的初步设想于1958年7月,成功地展示了12的第一个工作日集成例如1958年9月在他的专利1959年2月6日申请,基尔比形容他的新设备为“半导体材料的身体......其中电子电路的所有部件都是完全集成的。”客为先的新发明,是美国空军。

    基尔比获得了2000年诺贝尔物理学奖,他在集成电路的发明的一部分。他的作品在2009年被评为一个IEEE里程碑。半年后,基尔比,罗伯特·诺伊斯在仙童半导体公司开发了自己的集成电路的想法,解决了很多实际问题,Kilby的没有。诺伊斯的设计是由硅制成,而基尔比的芯片制成锗。诺伊斯贷记斯普拉格电气库尔特Lehovec为引起的偏置p-n结(二极管)作为集成电路背后的关键概念的动作p-n结隔离的原理。仙童半导体也是家庭第一硅栅IC技术的具有自对准栅极,所有现​​代CMOS计算机芯片的基础。该技术是由意大利物理学家费德里克法金在1968年,谁后来加入了英特尔,以开发出第一个单芯片中央处理器(CPU)(英特尔4004),他接受政府授予的技术和创新国家科学奖章。

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