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显示屏驱动IC集成电路的发展历程简介
 

显示屏驱动IC集成电路的发展历程简介

时间:2015-10-15    作者:admin

    最早的集成电路包装在陶瓷平面包,它们继续被用于军事的可靠性和小尺寸多年。商业电路封装迅速转移到双列直插式封装(DIP),先在陶瓷,后来在塑料。在20世纪80年代VLSI电路的引脚数超过DIP的包装的实际限制,从而导致针栅阵列(PGA),和无引线芯片载体(LCC)封装。表面贴装封装出现于20世纪80年代初和80年代末开始流行,使用更细的引脚间距与形成或者鸥翼或J引线引线,例如为小外形集成电路 - 一种载体,它占有面积约30 -50%小于同等的DIP,具有典型厚度小于70%。这包有“鸥翼”导致的两个长边和0.050英寸的引线间距突出。
    在90年代后期,塑料四方扁平封装(PQFP)和薄型小尺寸封装(TSOP)封装成为高引脚数器件中最常见的,虽然PGA封装依然经常用于高端微处理器。英特尔和AMD正在从PGA封装过渡高端微处理器焊盘网格阵列(LGA)封装。
    集成电路一直向更小的特征尺寸,多年来,允许更多的电路被每个芯片上包装。单位面积增加的容量可用来降低成本或增加功能,看到摩尔定律,在其现代化的诠释,指出晶体管的集成电路的数量每两年翻一番。在一般情况下,作为特征尺寸缩小,几乎所有改进-的每单位成本和开关功率消耗下去,而且速度上升。然而,IC,具有纳米级的设备也不是没有它们的问题,其中主要是漏电流(见亚阈值漏泄对于这一点的讨论),虽然创新高κ电介质的目的是解决这些问题。由于这些速度和功耗的收益是显而易见的最终用户,有制造商之间激烈的竞争中使用更精细的几何形状。这个过程,并将在未来几年有望取得进展,由国际半导体技术蓝图(ITRS)描述。
    从Intel 8742的模具中,一个8位的微控制器,其包括CPU中运行在12 MHz,128字节RAM,2048字节的EPROM,和I / O以相同的芯片,其中最先进的集成电路是微处理器或“芯”,这控制从电脑和移动电话向数字微波炉。数字存储芯片和专用集成电路(ASIC)的集成电路,重要的是现代信息社会其他家庭的例子。而设计和开发一个复杂的集成电路的成本相当高,当传播生产单位跨越通常百万个体集成电路成本最小化。集成电路的性能很高,因为小尺寸使得短的走线从而使低功耗逻辑(如CMOS)的快速开关速度使用。
    在目前的研究项目中,集成电路还开发用于医疗植入物或其它生物电子设备感官的应用程序。特殊的密封技术已经以这样的生物环境中,以避免腐蚀暴露的半导体材料或生物降解的应用。作为很好地建立在CMOS技术的几种材料之一,氮化钛(TiN)原来为特别稳定的,适合于在医疗植入电极的应用程序。
    球栅阵列(BGA)封装自从20世纪70年代的存在。倒装芯片球栅格阵列封装,它允许更高的引​​脚数比其他封装形式,在20世纪90年代开发的。在一个FCBGA封装的管芯安装倒置(翻转),并连接到经由封装基板是类似于一个印刷电路板,而不是通过导线包球。 FCBGA包允许分布式输入输出信号的阵列(称为区域I / O)在整个模具,而不是被限制在模具周边。

    痕迹出模,通过封装,并进入印刷电路板具有非常不同的电性能,相比于片上的信号。它们需要特殊的设计技术,需要更多的电力比限制在芯片本身的信号。当把一个包中的多个模具,它被称为SIP,为系统封装。当多个管芯被组合在一个小衬底上,通常的陶瓷,它被称为一个MCM,或者多芯片模块。一个大的MCM和小的印刷电路板之间的区别是模糊有时。

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