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液晶屏驱动的新技术研发 将开始新的竞争优势
 

液晶屏驱动的新技术研发 将开始新的竞争优势

时间:2015-10-15    作者:admin

    在20世纪80年代,各国开始了新型液晶屏驱动IC程序软件的开发工作。这些设备包含电路,其逻辑功能和连接可以由用户编程,而不是固定的集成电路制造商。这允许在单个芯片被编程以实现不同的LSI的类型的功能,例如逻辑门,加法器和寄存器。目前的设备被称为现场可编程门阵列现在可以[何时?]执行并行LSI电路的数万工作在高达1.5 GHz的。
    完善的集成电路产业在过去三十年的技术已被用来创建使用被称为微机电系统技术由电力驱动的非常小的机械装置。这些装置被用于各种商业和军事应用。实施例的商业应用包括DLP投影机,喷墨打印机,以及加速度计和MEMS陀螺仪用于部署汽车安全气囊。
    截至2014年,所有晶体管的绝大多数是在一个平面二维平面工艺制造在单个层上硅的半导体芯片的一边。研究人员已经制作了一些有前途的替代品,如原型:
    制造晶体管上的一个小球的硅的整个表面。各种方法来堆叠的晶体管数层使一个三维晶片,如硅通,“单片三维”,层叠引线接合等。石墨烯晶体管,辉钼矿晶体管,碳纳米管的场效应晶体管,氮化镓晶体管,晶体管状纳米线的电子器件,有机场效应晶体管等:由其它材料构建晶体管修改到衬底上,通常使对柔性显示器或其他柔性电子“柔性晶体管”,可能导致可移动的折叠计算机。
    在过去,收音机不能制作在同一个低成本的流程作为微处理器。但自1998年以来,一直在使用CMOS工艺开发出了大量的无线芯片。例子包括英特尔的DECT无绳电话或Atheros的802.11卡。
    未来的发展似乎遵循多核多微处理器模式,已经使用的Intel和AMD双核处理器。融洽和IBM开始出货KC256在2006年,256核微处理器。英特尔,最近在2011年2月 - 8月推出了一款原型“,不用于商业销售”芯片,带有80芯。每个核是能够独立于其他的处理其自己的任务。这是响应于热抗速度限制那就要使用现有的晶体管技术达(见:热设计功耗)。这种设计提供了新的挑战芯片编程。并行编程语言,如开源X10编程语言的目的是协助完成这项任务。

    自21世纪初,光学功能(光学计算)集成到硅芯片已积极开展的学术研究和产业造成硅的成功的商业为主的综合性光学收发器组合光学器件(调制器,探测器,路由)与基于CMOS的电子产品。在生产过程中最硅芯片识别将具有在一个角落一个序列号。这也是常见添加制造商的标志。自从创建集成电路,一些芯片设计者们使用的硅表面面积为秘密的,非功能性的图像或文字。这些有时被称为芯片技术,硅技术中,硅涂鸦或硅涂鸦。

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