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国产芯片发力 渐向国际高端迈进
 

国产芯片发力 渐向国际高端迈进

时间:2015-10-20    作者:admin

    目前,最新的高端产品是骁龙810和三星的Exynos 7420,MTK和华为海思则在下半年有搭配A72核心的旗舰产品。从性能上看,A72比A57有小幅提升,而功耗下降了不少,芯片面积也缩小了一点,这意味着成本更低,性能更好。所以MTK和海思都跳过A57这一代产品押宝到2015年下半年的A72核心,MTK的样品交给手机厂商测试,华为的麒麟950语焉不详,但是从华为的进度图来看,也会在2015年下半年亮相,并且使用台积电的16nm工艺。

   其实,手机芯片只是华为(海思)芯片当中的一部分,至于这一部分占多大比例,我也不太清楚。但从《华为人报》公开的文章来看,海思的芯片解决方案有光网络、无线芯片、视频编解码芯片、基带芯片以及K3系列芯片等,其中大部分芯片用于华为内部的产品如光网络产品、高端路由器等,也有一部分如视频编解码芯片用于外销,市场占有率还非常高,据说已经占到全球70%的市场份额(没有考证过)。

    在信息领域,芯片供应商将趋于提供系统化集成方案,可能是使用更大电流驱动和更大尺寸的芯片。倒装芯片和高压芯片是重要的技术趋势。针对电子市场和背光市场,华为推出了高压芯片、倒装芯片和电子背光芯片。为满足不同细分市场的需求,华灿光电持续提升外延和芯片工艺,致力于打造高可靠性产品,为客户提供芯片级节约成本的高光效解决方案
    最近,据业内人士透露,来自中国的华为海思芯片方案击败高通在内众多的传统芯片巨头,独家中标奔驰第二代车载模块全球项目,合同期为十年。意味着意味奔驰乘用车未来十年都将“Huaweiinside”,此消息也经过了华为人士的确认,这对中国芯片业来说是里程碑式的时刻,具有重大历史意义。
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