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OV芯片整合技术研发 行业巨头争相布局
 

OV芯片整合技术研发 行业巨头争相布局

时间:2015-10-27    作者:admin

    最近,随着中国回收OV芯片的持续给力,国际芯片市场风起云涌。在英特尔上月举行的投资者会议上,其首席执行官布莱恩·科兹安尼克(Brian Krzanich)再次向与会者强调英特尔正在积极稳步推进今年实现移动芯片出货超4000万块的计划。英特尔的这一计划堪称“宏伟”,要知道2012年内英特尔平板芯片的出货量仅为100万块,而到2013年这一数字也就1200万块。事实上英特尔在移动市场并不都是一帆风顺,有数据显示上个季度内英特尔移动业务市场的亏损额达到创纪录的10.4亿美元,而营收却只有100万美元。特尔在移动市场所面临的挑战一直比较严峻。眼下高通和联发科技两家公司就占据了全球移动基带市场接近80%的份额,而另外一家芯片巨头ARM也给英特尔在移动市场的拓展造成了巨大压力。船大难调头,但形势迫在眉睫,不调,等着的不是搁浅就是触礁。在移动市场这片海的惨痛教训,英特尔至今记忆犹新,也正因此,面对业内预测的500多亿台的物联网和可穿戴设备,贝尔表示誓要“站在其它企业前列”,与关注如何制造产品相比,“我们更关注如何让它们在一起完美协作”。英特尔相信自己在企业市场的号召力和判断力,医疗成像、风能发电、工业制造……在Mike Bell眼里,智能手机和平板电脑领域英特尔已经无力回天,英特尔已经不能再缺席一次新的科技浪潮。如果未来10年真的会有50亿智能穿戴设备,英特尔绝对要在其中获得一席之地。英特尔在生产领域的丰富经验以及在研发领域的“财大气粗”将成为未来几年内其在移动市场逐渐占据优势的有力保障。
    中国晶圆代工厂商中芯国际(SMIC)日前表示,该公司预期来自28纳米工艺的第一笔营收将于今年底入袋;中芯执行长邱慈云在近日的第二季财报发表会上透露,该公司将在第三季开始最先进的28纳米工艺商业化量产,并预期该工艺节点贡献的营收将在第四季产生。中芯已经计划以28纳米工艺为高通(Qualcomm)生产Snapdragon处理器,尽管高通最近业绩表现不佳,中芯表示还有四家包括电视、机顶盒以及其他消费性电子应用领域的客户,正在洽谈采用该公司的最新28纳米工艺技术。由于产能利用率超过了100%,中芯表示在第二季还不得不放弃某些客户的订单;而向来将台积电(TSMC)视为头号竞争对手的中芯,声称最近因为中国本地的强劲市场需求获益不少,第二季营收来自中国本土客户的贡献比例首度超越五成。“中芯国际在2015年已经是连续第二季成长,我们也预期成长力道将延续至第三季;”邱慈云表示:“因为有部分客户正进行库存调整,中芯已经成功量产新产品,并维持良好的晶圆厂产能利用率。”尽管整体智能手机市场成长趋缓,中芯国际表示部分中国手机领域客户仍持续扩张市场版图;中芯国际来自中国当地客户的营收在第二季持续成长,达到总营收的51.1%。而同时间中芯来自北美的客户营收则衰退了9%,占当季总营收比例来到32.0%;不过该公司预期,北美客户营收将随着28纳米工艺量产回温。虽然中芯国际预测其第三季营收可达到比第二季营收5.466亿美元多3%的成长率表现,该公司还不愿透露对第四季营收的预测。中芯表示,该公司将于2015下半年在中国展开两座新晶圆厂的量产,以因应客户需求;因此中芯预期第三季产能利用率将回落到九成。同时中芯国际重申其2015年晶圆厂资本支出将达15亿美元,其中有一部分来自中国官方的资金;中芯的资本支出预算是台积电的十分之一,后者在4月份时将2015年度资本支出预算减少了10亿美元,总支出额约会是105~110亿美元。
    综合来说,我们看到过去15年已经发生很大的变化,从PC互联网到移动互联网,在PC互联网的时代,浏览器是你连接服务的唯一入口,百度和谷歌抢了关键的位置,它在PC时代是非常强大的。但是到了移动时代,中国企业发力,回收OV芯片已经从最初的模仿到现在的自主设计。在移动时代这个趋势已经初步展现,整个服务的入口分散化和场景化,浏览器、搜索引擎中心地位被这些APP垂直的服务所挑战。但是我们可以毫不夸张的说,芯片永远不会过时。从移动互联网到物联网、机器人的时代,这个趋势是进一步的加剧,更加的分散化、更加的场景化,我们可以看到硬件芯片,这样的万物智能的时代,所有的设备最终都会成为广义的机器人系统芯片,都会具有感知、理解和决策。

 
 
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