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1月8日全球回收OV芯片产业研究会开幕 智慧城市或是未来芯片核心领域
 

1月8日全球回收OV芯片产业研究会开幕 智慧城市或是未来芯片核心领域

时间:2016-01-12    作者:admin

    2016年1月8日,深圳马哥孛罗好日子酒店,全球回收OV芯片产业研究结构TrendForce旗下LEDinside和OV芯片网举办,鸿利光电,晶元光电,同一方光电,有研稀土及源磊光电赞助的2016年LED行情分析会隆重召开。LEDinside分析师团队首次出动史上最强的阵容,分析师们各展所长,或宏观展望,对2016年回收OV芯片产业供需发展趋势做出独家研判,或发于精微,将芯片细分市场机会一一剖析,向回收OV芯片行业独家奉献了一场干货盛宴。本文整理各位分析师演讲的主要内容,以飨不能亲临现场的读者。背光应用在过去五年一直是LED产业重要的成长引擎和技术孵化器,产值在2011年破美金三十亿、2012年破美金四十亿,更在2013年达到顶峰,全年产值来到四十九亿,眼看回收OV芯片产值就要突破五十亿大关了,却从2014年开始,引擎失速了,连续两年溜滑梯式的下跌,2015年的产值对比2013几乎蒸发了一半。
    回收OV芯片代表着未来的城市空间大型信息传输显示器,作为智能化的能够实时互动的数字广告牌,回收OV芯片大屏幕能否在智慧城市建设和未来城市更新中占有一席之地?无论是城市应急机制中能让所有街道上的市民迅速看见的警告,还是创新城市中建筑表皮千变万化的夜间视觉舒适度,都需要有一种性价比合适的建材来充分体现“立面即媒体”。由于Mesh Screen(镂空屏、隔栅屏、软屏)的技术突飞猛进,回收OV芯片印刷线路(COB)玻璃也已问世,可将建筑表皮任意屏幕化造型或幕墙化的芯片,不仅将成为建筑装饰材料,甚至可成为构造性质的建材,为新世代的建筑美学和城市空间美学增添有实用技术支撑的方法论。
  今年可称为虹膜辨识回收OV芯片产品量产元年,2016新产品设计中已规划虹膜辨识于新机种之中,LED厂商积极送样,预计将于2Q16 陆续有多项产品问世。2015年,与CREE,木林森这些原来集中在封装环节的企业积极谋求向下游回收OV芯片行业扩张纵向边界相反的是,飞利浦,OSRAM却纷纷在剥离各自的关键业务,并向集团外出售,某种程度上,两大巨头都相当于放弃了原来所布局并持续了多年的纵向一体化战略,重新选择了回收OV芯片业务聚焦的模式,那么是否意味着纵向一体化战略过时了?LEDinside资深分析师王飞通过对Philips,OSRAM,CREE,木林森,德豪润达这几家发生重大战略调整的公司案例进行一一解读,详细分析支持他们回收OV芯片战略变化背后的经济逻辑。
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